Telemecanique Sensors presenta sus últimos avances en tecnología de sensores fotoeléctricos para la industria del Packaging, con tecnologías de vanguardia para obtener un rendimiento mejorado y una integración versátil. 

Estos sensores avanzados se adaptan a los requerimientos dinámicos de la automatización de la industria, que exige mayores niveles de precisión, velocidad y conectividad. Con un enfoque puesto en la sostenibilidad, han sido ideados para identificar diversos tipos de materiales dentro del ámbito del embalaje, respondiendo así a la necesidad de contar con equipos multifuncionales.

Se ofrecerán 5 tecnologías de detección: LED negro/blanco, LED rojo/verde/azul, LED de luz azul, LED y láser, para la detección de contraste, color, materiales oscuros, transparentes o complejos

HISPACK 2024 promete ser un hito en España, consolidándose como el encuentro nacional esencial para despertar la inspiración, fomentar la innovación y fortalecer los lazos en el sector. El packaging desempeña un papel fundamental en la confrontación del desafío medioambiental al que nos enfrentamos. Y la innovación es el camino para conseguirlo. Incorporando nuevos procesos, aplicando nuevas tecnologías e implementando nuevos materiales que nos permitan generar un impacto positivo en el entorno. Este evento se perfila como una plataforma sin precedentes en la que se abordarán de manera prioritaria los retos cruciales que la industria enfrenta hoy día.